聚焦智能化創新 解碼物聯網商機

活動開始:2017年07月11日 (二) 09:00
活動結束:2017年07月11日 (二) 17:00

雲端計算、大數據、人工智能的發展,推動著“萬物互聯”時代的到來。掌握尖端設計技術,為研發開路,是工程師迫切需要被滿足的需求。智能互聯與嵌入式應用研討會聚焦了眾多國際廠商全新研發的尖端技術,助您引領物聯生態,“智”啟創新時代!

 

本次研討會邀請了研華(Advantech)、藍牙聯盟(Bluetooth SIG)、金雅拓(Gemalto)、宜鼎(Innodisk)、新漢(NEXCOM)、芯科(Silicon Labs)以及芯禾(Xpeedic)、99物聯等廠商與您直擊物聯網行業痛點,分享創新經驗與革新產品。

在現場,您不僅能與業界領先公司共話尖端物聯網技術,引爆創新思維,還有機會獲得iPad mini、Apple watch和京東購物卡!

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